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在瓷磚鋪貼過程中，滿漿率是需要重點關注的要素之一。滿漿率是指瓷磚膠與瓷磚及基層墻面的接觸面積，一般情況下要達到95%以上才能保證良好的貼磚效果。

滿漿率不達標則意味著粘接層之間有較多空氣和空隙，容易導致空鼓。另外，還會導致瓷磚背面的漿料在干固過程中出現收縮不均勻的情況，嚴重時甚至會造成瓷磚膠與基層、或者瓷磚膠與瓷磚之間逐漸出現分離，最終演變為空鼓掉磚。

（圖源：小紅書）

那么，在實際施工過程中該如何保證瓷磚膠的滿漿率呢？本篇文章，小編為大家總結了五個方法，記得做好筆記哦。

1、基層處理

基層的平整度和基本強度對于瓷磚的鋪貼效果有著直接影響，二者不達標容易造成瓷磚膠的滿漿率和粘接強度不夠，加大后期空鼓脫落的風險。因此，在貼磚前，需要先檢查基層情況，確保其平整、牢固、清潔，必要時進行找平處理或加強處理。

2、使用合適的齒形刮刀

使用齒形刮刀對瓷磚膠進行批刮可有效提升滿漿率，但要注意選擇匹配的尺寸。齒形刮刀一般有4x4mm、6x6mm、10x10mm、12x12mm等規格，JC/T60006-2020《瓷磚薄貼法施工技術規程》對齒形刮刀規格的選擇做了如下要求，可供參考：

▲齒形刮刀尺寸選擇參考標準

另外齒距一定要標準，這樣在鋪貼的時候就能保證每一個部位所覆蓋的瓷磚粘結劑的量基本都是一樣的。

3、雙面上漿

雙面上漿即把攪拌好的瓷磚膠分別涂布在基面和磚背上，這樣對于提高滿漿率很有幫助。此方法能夠增加瓷磚膠的有效粘結面積，使得瓷磚與基層之間的結合更為緊密，更不易出現空鼓、脫落等問題。

▲磚背上漿

▲基層上漿

4、正確批刮

批刮方式是影響滿漿率的重要因素之一。具體做法是先用齒型刮刀的直邊在瓷磚背面和基層刮一層薄薄的膠漿并壓實，讓瓷磚膠與瓷磚和基層進行充分接觸，然后再批抹足量膠漿，并用齒型刮刀梳理齒形膠條，過程中注意保持漿料均勻。

在梳理齒形膠條時，齒形刮刀與上膠平面需保持一定角度，一般控制在45°左右。角度太小刮出來的膠條會過低，后期貼磚容易因為膠條過少導致揉壓不充分，而造成局部空鼓的現象。角度太大，則會增加用膠量，不利于薄貼工藝，操作也不便。

5、進行揉壓

貼磚后一定別忘了對瓷磚進行揉壓，這樣有利于排出瓷磚膠中間的空氣，保證滿漿率，從而減少空鼓、防止掉磚。正確的揉壓動作是正向按壓瓷磚并上下左右移動，移動距離根據瓷磚的大小而定。

需要注意的是，鋪貼大規格瓷磚時，要借助吸盤吸住瓷磚進行揉壓動作，推薦使用電動振動器進行輔助揉壓，另外用振動器輔助揉壓時順序必須是由內向外，更有利于空氣排出，提高滿漿率。

看到這里，相信你對如何保證滿漿率已經有了一定的了解。在實際操作過程中，還要注意按照瓷磚膠標準施工工藝進行鋪貼，必要時可向專業人士進行咨詢。