PVC 防靜電地板施工工藝

1 施工場地應符合如下要求：

a. 基層地面為水泥地面或水磨石地面時：

1）地面應清潔，應將地面上的油漆、粘合劑等殘余物清理干凈。

2）地面應平整，若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補平。

3）地面應干燥，若為底層地面應先作防水處理。

4）面層應堅硬不起砂，砂漿強度應不低于75 號。

b. 基層地面為地板（木地板、瓷磚、塑料等）時，應拆除原地板，并應徹

底清楚地面上的殘留粘合物。

c. 施工現場應配備人工照明裝置。

2 確定接地端子位置：面積在100m2以內，接地端子應不小于1 個；面積每增加

100m2，應增加接地端子1～2 個。

3 施工前應完全清掃基層地面，地面上不得留有浮渣、塵土等臟物。

4 施工工序

4.1 劃定基準線，應視房間幾何形狀合理確定。

4.2 應按地網布置圖鋪設導線銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點，應處于貼面板的

中心位置。銅箔條的鋪設應平直，不得卷曲，也不得間斷。與接地端子連

接的銅箔條應留有足夠長度。

4.3 配置導電膠：將炭黑和膠水應按1：100 重量比配置，并攪拌均勻。

4.4 刷膠：應分別在地面、已鋪貼的導電銅箔上面、貼面板的反面同時涂一層

導電膠。涂覆應均勻、一體，涂覆后自然晾干。

4.5 鋪貼貼面板：待圖有導電膠的貼面板晾干至不沾手時，應立即開始鋪貼。

鋪貼時應將貼面板的兩直角邊對準基準線，鋪貼應迅速快捷。板與板之間

應留有1～2mm 縫隙，縫隙寬度應保持一致。用橡膠錘均勻敲打板面，邊

鋪貼邊檢查，確保粘貼牢固。地面邊緣處應用非標準貼面板鋪貼補齊，非

標準貼面板由標準貼面板用割刀切割而成。

4.6 當鋪貼到接地端子處時，應先將連接接地端子的銅箔條引出，用錫焊或壓

接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼面板。

4.7 整個房間鋪貼完畢后，應沿貼面板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、

均勻，槽寬4±02.mm 為宜。

4.8 應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接，使板與板連成一體。焊接多余物

應用利刀割平，但不得劃傷貼面板表面。

4.9 接地系統施工應包括涂導電膠層、導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、

接地引下線、接地體等內容。

4.10 鋪貼作業完成后，將地面清潔干凈，并應涂覆防靜電蠟保護。

5 外觀性能應符合以下要求：

a. 不得有空鼓、分層、龜裂現象；

b. 無明顯凹凸不平；

c. 無明顯劃痕；

d. 無明顯色差。