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有機(jī)硅灌封膠
- 評(píng)論:0 瀏覽:1850 發(fā)布時(shí)間:2012/3/20
TINO-E190A/B雙組份加成型有機(jī)硅電子灌封膠 一、產(chǎn)品基礎(chǔ)介紹 ? 本產(chǎn)品為加成型硅橡膠,由雙組份組成。 產(chǎn)品突出特點(diǎn):高透明度(透光率大于93%)、高純度、低揮發(fā)份(揮發(fā)份小于萬分之五) ? 室溫或加溫硫化,產(chǎn)品流動(dòng)性好,可以深層固化,固化過程收縮小。 ? 固化物透明度高,透光率在94%左右,接近LED封裝透光標(biāo)準(zhǔn)。 ? 固化物耐臭氧和紫外線,具良好的耐候性和耐老化性能。 ? 固化物在很寬的溫度范圍(60~250℃)內(nèi)保持橡膠彈性,電氣性能優(yōu)良。 二、主要用途: ? 用作電子器件的絕緣灌封。 性能參數(shù)表 性能指標(biāo) 條件 單位 指標(biāo)值 固化前 外觀 A 目測 透明液體 B 目測 透明液體 粘度 A 25℃ mPa?s 1500~2500 B 25℃ mPa?s 1000~1500 A/B 25℃ mPa?s 1500~2000 密度 A 室溫 g/cm? 0.97±0.03 B 室溫 g/cm? 0.97±0.03 操作性能 混合比例 A:B 質(zhì)量比 1:1 可操作時(shí)間 25℃ min ≥120 固化時(shí)間 25℃ h ≤24 固化時(shí)間 80℃ min ≤60 固化后 體積電阻率 常態(tài) Ω?cm ≥1.0×1014 介電常數(shù) IMHz 2.9±0.3 介質(zhì)損耗因數(shù) IMHz % ≤0.6 擊穿強(qiáng)度 常態(tài) KV/mm ≥20.0 硬度(Shore A) 25℃ 5~10 阻燃性 UL 94 級(jí) V-0 三、使用說明 ? 可在60℃至250℃的溫度范圍內(nèi)使用。然而,在低溫段和高溫段的條件下,材料在某些特殊應(yīng)用中呈現(xiàn)的性能表現(xiàn)會(huì)變得非常復(fù)雜,因此需要考慮到額外的因素。 ? 根據(jù)需用量,按配比準(zhǔn)確稱量A、B組份,充分?jǐn)嚢杈鶆颍瑪嚢钑r(shí)溫度不可太高,建議低于30°環(huán)境下,否則會(huì)影響可使用時(shí)間,加速固化使得流動(dòng)性下降。 ? 產(chǎn)品一般建議真空脫泡或者離心脫泡,然后再灌注產(chǎn)品。或者先在40-50°C條件下10-15分鐘再升溫到80-90°C╳30分鐘固化。 ? 產(chǎn)品固化速度與固化溫度有很大的關(guān)系,溫度越高固化速度越快,室溫條件下一般需要8小時(shí)左右固化。在24小時(shí)內(nèi)能完全室溫固化。 ? 如需要更快的固化時(shí)間,可以采用加溫固化的方式,80~100℃下20-30分鐘左右固化。 ? 注意事項(xiàng)膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。 ? 本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。 ? 某些材料、化學(xué)品、固化劑及增塑劑會(huì)抑制該產(chǎn)品的固化,下列材料需格外注意:①有機(jī)錫和其他有機(jī)金屬化合物;②含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠;③硫,聚硫,聚砜或其它含硫材料;④胺,聚氨酯或含胺材料;⑤不飽和烴類增塑劑;⑥一些焊接劑殘留物。 四、包裝 ? 可根據(jù)客戶要求確定包裝規(guī)格。一般為20kg/桶,或5kg/桶,10kg/桶; 五、貯存 ? A、B組份應(yīng)分別密封貯存在溫度為25℃以下的潔凈環(huán)境中,容器應(yīng)盡量保持密閉,并防火防潮避日曬,貯存有效期一般為一年。 六、運(yùn)輸 ? 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,按一般化學(xué)品貯存、運(yùn)輸。 用戶請仔細(xì)參閱: 本文中所含的各種數(shù)據(jù)為本公司在實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)條件下測試所得,僅作為參考,使用時(shí)以實(shí)際測試數(shù)據(jù)為準(zhǔn),本說明書所涉及的產(chǎn)品使用方法均只是我公司的建議,為確保材料在最終使用條件下的安全和適用,客戶有必要通過實(shí)驗(yàn)確認(rèn)產(chǎn)品的適用性。
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